Причины возникновения, анализ дефекта и механизм появления.

В данной статье будет описан один из типовых и самых распространенных дефектов поверхностного монтажа.

Компания KOKI Company Limited (Токио, Япония) выпустила два новых термоотверждаемых клея для поверхностного монтажа. Они появятся в нашем ассортименте в 2021 году.

Материал посвящён методам рентген контроля печатных плат. В статье будут описаны основные виды рентгенографических инспекций. Дефекты, которые определяются данными методами, а также рассмотрены виды установок для рентгеновского контроля.

Целью данного материала является обзор основных видов и методов контроля печатных плат. Описание этапов входного контроля, методы электрической инспекции, оптический и рентген контроль.

Наша компания является официальным дистрибьютером японской фирмы «KOKI Сo.Ltd.» по поставке паяльных материалов и технической поддержки клиентов.

На этапе пайки компонентов к контактным площадкам печатной платы, правильно подобранный термопрофиль, играет решающую роль в обеспечении качества паяного соединения.

В данной статье мы попытаемся ответить на вопросы, связанные с подбором паяльного флюса в случае пайки интегральных BGA микросхем и их реболлинга (накатки шариковых выводов).

Электроизоляционные лаки представляют собой коллоидные растворы различных пленкообразующих веществ в специально подобранных органических растворителях. К пленкообразующим веществам относятся смолы (природные и синтетические), растительные высыхающие масла, эфиры целлюлозы и др.

Отсутствие смачивания — это дефект паяного соединения, при котором расплавленный припой не растекается по поверхности контактной площадки и выводам компонентов в процессе пайки, а на границе припой-площадка и припой-вывод после охлаждения образуются очень слабые связи и интерметаллические соединения.

Вначале определимся, что такое пайка: «Образование неразъемного соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры их плавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации» (ГОСТ 17325-79).

Одно из важнейших требований к производителям микроэлектронике, появившееся в последние годы — это использование материалов, не содержащих галогенов (halogen free - HF). Связано это, прежде всего, со стремлением снизить негативное воздействие на окружающую среду.

Электронная техника миниатюризируется, поэтому микросхемы в корпусах типа BGA получают все большее распространение в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе в компьютерах и мобильных устройствах. Статья дает ответ на вопрос «Как паять корпуса BGA?» в форме подробной инструкции с практическими рекомендациями по пайке в домашних условиях.

Михаил Нижник, генеральный директор, ООО «Группа МЕТТАТРОН»
Александр Черный, технолог, ООО «Группа МЕТТАТРОН»

В четвертой части цикла систематизируются дефекты, возникающие при монтаже печатных плат, причины их возникновения и способы предотвращения.

Михаил Нижник, генеральный директор, ООО «Группа МЕТТАТРОН»
Александр Черный, технолог, ООО «Группа МЕТТАТРОН»

В первой и второй частях мы рассмотрели состав паяльных паст, влияние составляющих на конечный результат, а также факторы, определяющие качество печати.

Михаил Нижник, генеральный директор, ООО «Группа МЕТТАТРОН»
Александр Черный, технолог, ООО «Группа МЕТТАТРОН»

В первой части мы рассмотрели состав паяльных паст и влияние составляющих на конечный результат.

Михаил Нижник, генеральный директор, ООО «Группа МЕТТАТРОН»

Автор обобщает сведения о свойствах и поведении паяльных паст при пайке, опираясь на обширный опыт работы с паяльными пастами фирмы «KOKI».

Михаил Нижник, генеральный директор, ООО «Группа Меттатрон»

Одна из основных причин возникновения брака при монтаже печатных плат — низкое качество паяльных материалов.