KOKI SS(SE) 58-M955 LV. Паяльная паста с низким формированием пустот
Техническое описание PDFОтправить запрос на Email: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
Описание
Поставляется в упаковке: банка 0,5 кг.
Использование 20 ~ 38 микронного паяльного порошка обеспечивает непрерывную печать с шагом 0,5 мм (20 mil) и качественную печать с шагом 0,4 мм (16 mil).
Тщательно подобранный состав флюса гарантирует низкое формирование пустот.
Продолжительное время жизни на трафарете гарантирует длительное технологическое окно.
Бесцветные остатки флюса обеспечивают отличный косметический вид и не препятствуют контролю качества.
Соответствует тестам Bellcor (коррозия медной пластины, содержание галогенов, сопротивление изоляции остатков, электромиграции) GR-78-CORE, выпуск 1.
Высокопроизводительная безотмывочная паяльная паста с низким формированием пустот, размер частиц 20 ~ 38 μm, время жизни после нанесения более 24 часов, флюс ROL 0 (слабоактивный, не требующий отмывки), массовая доля флюса 9,3%. Поставляется в упаковке: банка 0,5 кг.
| Сплав | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| SE58-M 955 LV | SS58-M 955 LV | SSA58-M 955 LV | Примечания | ||
| Состав сплава (%) | Sn 63%, Pb 37% | Sn 62%, Pb 36%, Ag2% | Sn 62,6%, Pb 36,8%, Ag 2%, Sb 0,2% | JIS E grade | |
| Форма частиц | Сферическая | Сферическая | Сферическая | Микроскоп ×50 | |
| Размер частицы | 20 ~ 38 | 20 ~ 38 | 20 ~ 38 | -- | |
| Точка плавления (°C) | 183 | 179 ~ 183 | 179 ~ 190 | -- | |
Содержание галогенов (%) |
0,00 | 0,00 | 0,00 | Потенциометр | |
| SIR * 1 | до увлажнения (Ом) | > 1 х 10 12 | > 1 х 1012 | > 1 х 1012 | JIS comb тип электрод тип I I |
| после увлажнения (Ом) | > 1 х 10 11 | > 1 х 1011 | > 1 х 1011 | ||
| Удельное сопротивление водного раствора Ом*см* 2 | > 5 х 10 4 | > 5 х 104 | > 5 х 104 | Электропроводность | |
| Тип флюса | ROL 0 | ROL 0 | ROL 0 | ANSI/J-STD-004 | |
Массовая доля флюса (%) |
9,3 | На вес | |||
| Вязкость * 3Pa.s | 1900 + 20 | Malcom PCU-205 | |||
| Коррозия медной пластины * 4 | Соответствует | -- | |||
| Коэффициент распространения припоя (%) | 90 | Медная пластина | |||
| Время жизни после нанесения | > 24 часов | Malcom FG-1 | |||
| Срок годности с даты производства | 6 месяцев | 0 ~ 10 °C | |||
| 1 месяц | при + 20 °C | ||||
| 1 месяц | при + 30 °C | ||||
* 1 SIR: 40°C х 90%RH x 96Hr
* 2 удельное сопротивление водного раствора: в соответствии со спецификациями MIL
* 3 вязкость: вискозиметр Malcom спирального типа, PCU-205 при 25 °C, 10 об/мин
* 4 коррозия медной пластины: в соответствии с JIS
Рекомендуемый термопрофиль
Низкое формирование пустот (рентгеновский снимок)
Техническая документация
Техническая информация SS(SE)58-M955 LV (ENG)
Дополнительная информация
JoomShopping Download & Support