Японский производитель паяльных материалов KOKI опубликовал исследование надежности паяных соединений, выполненных сплавом SB6NX в сравнении со сплавом SB6N. Русский перевод документа с результатами исследования находится в разделе статьи.

Для исследования устойчивости паяных соединений к воздействию термоударов и механических нагрузок выбраны паяные соединения чип-резиторов и BGA с выводами из сплава SAC305.

Отметим, что эксклюзивным дистрибьютором KOKI на территории Российской Федерации является ООО «Группа МЕТТАТРОН».